半导体LED封装_VS_传统LED封装
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激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。近些年来，国内外对于激光、光学的研究从未停歇，据OFweek激光网最新统计，中国科学院从事激光、光学领域的院士共有22名。
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设计一种以太阳能光伏电池提供驱动能源、以半导体制冷片作为制冷源的制冷系统。系统在ATMEGA16单片机控制下，能将太阳能光伏电池转换的直流电进行有效存储并给半导体制冷片供电；设计硬件电路以及软件来实现温度的控制，以满足制冷的需求。该设计提供了一种新型、节能、环保的制冷方式。
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功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。
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太阳能电池工作原理的基础是半导体PN结的光生伏打效应。所谓光生伏打效应就是当物体受到光照时，物体内的电荷分布状态发生变化而产生电动势和电流的一种效应。当太阳光或其他光照射半导体的PN结时，就会在PN结的两边出现电压，叫做光生电压。
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如今，高亮度LED在光输出、能效及成本方面得到了全面改善，同时具备了小巧、低压工作及环保等众多优势，应用范围也在不断拓宽。未来，LED照明在通用照明、LCD背光、汽车照明等领域的增长前景尤为可观。安森美半导体提供丰富的LED驱动器产品，可满足各种LED照明应用需求。本文将重点介绍安森美半导体在各个照明细分市场的应用方案，帮助照明设计工程师选择合适的方案，加快产品上市进程。
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受市场动力、人口趋势、政府政策、医疗行业结构及增长等综合因素的推动，中国医疗设备行业颇具发展前景。医疗设备制造商要想走在市场前端需采用高效能的半导体方案进行创新开发。在可穿戴医疗逐渐兴起的趋势下，医疗半导体向更高整合度、小型化、更高效能方向迈进。
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要在更大的显示器上与更严苛的应用环境中，实现多点触控并维持良好灵敏度与精准度，是电容式触控设计的一大挑战。半导体厂遂透过提高抗电磁干扰能力与系统整合度，来提升触控和使用者介面设计性能。
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null 2023-08-16 01:26:17GC9503CV DataSheet V1
随着各种技术的发展，半导体激光器已经能在多种焊接应用中一展身手。在实际工业生产中，半导体激光器已能够焊接汽车、电子产品、医疗设备制造中的诸多敏感零部件，并且也能为食品包装和消费电子市场提供相关的焊接服务。
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医疗设备则呈现出更“智能”、便携、无线连接等个性化的发展趋势，这需要更高集成度、小型化、高能效、嵌入无线功能的医疗半导体支持，可穿戴医疗也应运而生。
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1962 年, 第一只同质结砷化镓半导体激光器(LD ) 问世, 1963 年, 美国人纽曼就首次提出了用半导体作为固体激光器泵浦源的构想...
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在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。
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